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設備型號：MX12R
發(fā)布時(shí)間：2024-06-24
全新的MX12R半導體 FPD 檢查金相顯微鏡，大支持 300mm 晶圓及 17英寸液晶面板的檢查，含 4、6、8、12英寸多種轉盤(pán)，可適用不同尺寸的晶圓檢查。人機工程學(xué)設計全面提升，為用戶(hù)提供更加舒適、靈活、快捷的操作體驗。
仰角可調觀(guān)察筒
0-35°觀(guān)察角度可調，適合不同身高的用戶(hù)，降低了對工作環(huán)境的要求，讓不同的使用者都能找到觀(guān)察角度，減輕了長(cháng)時(shí)間工作帶來(lái)的不適與疲勞，大幅度提高工作效率。
全新離合驅動(dòng)式載物臺
MX12R 采用離合式手柄，用戶(hù)按下離合扳手就可靈活移動(dòng)平臺，無(wú)需長(cháng)時(shí)間捏緊手柄；按下離合按鈕，取消快速移動(dòng)。避免長(cháng)時(shí)間操作出現手麻現象，并加快觀(guān)察速度。 MX12R 引入精密導軌傳動(dòng)機構，移動(dòng)更輕更順暢，產(chǎn)品更加穩定可靠。
安全、高速的電動(dòng)式物鏡轉換器
設有前進(jìn)、后退兩檔切換模式，可快速、精確定位到所需要的觀(guān)察倍率，重復定位精度高。機械式的切換模式，有效提升了轉換器的使用壽命。
按鍵觸手可及，助您提高工作效率
MX12R 物鏡與孔徑光闌采用全新的電動(dòng)控制系統，其操作按鍵位于儀器正前方，讓您觸手可及。人性化的電動(dòng)設計不僅避免了頻繁的手動(dòng)操作步驟，也使您的檢測工作也更加精確、靈活。
防震支架設計
機身由六端支架支撐，低重心、高穩定性全金屬機架，具備強效的抗震功能，確保像質(zhì)穩定。
豐富的應用領(lǐng)域
MX12R 集成了明場(chǎng)、暗場(chǎng)、偏光、DIC 等多種觀(guān)察功能。 廣泛應用于半導體、FPD、電路封裝、電路基板、材料、鑄件金屬陶瓷部件、精密磨具等檢測。
光學(xué)系統 | 無(wú)限遠色差校正光學(xué)系統 |
觀(guān)察方式 | 明場(chǎng)/暗場(chǎng)/偏光/DIC |
觀(guān)察筒 | 無(wú)限遠鉸鏈三通觀(guān)察筒,0-35°傾角可調,正像,瞳距調節 :50-76mm，分光比 100:0 或 0:100 |
目鏡 | 高眼點(diǎn)大視野平場(chǎng)目鏡 PL10X/25mm，視度可調，可帶單刻度十字分劃版 |
物鏡 | 無(wú)限遠明暗場(chǎng)半復消金相 DIC 物鏡 5X 10X 20X 50X 100X |
無(wú)限遠長(cháng)工作距明暗場(chǎng)半復消金相 DIC 物鏡 20X | |
無(wú)限遠長(cháng)工作距明暗場(chǎng)半復消金相物鏡 50X 100X | |
轉換器 | 明暗場(chǎng)六孔電動(dòng)轉換器，帶 DIC 插槽 |
機架組 | 反射式機架，前置低手位粗微同軸調焦機構。粗調行程35mm，微調精度0.001mm。帶有防止下滑的調節松緊裝置和隨機上限位裝置。內置 100-240V 寬電壓系統 |
透反機架，前置低手位粗微同軸調焦機構。粗調行程 35mm，微調精度 0.001mm。帶有防止下滑的調節松緊裝置和隨機上限位裝置。內置 100-240V 寬電壓系統 | |
載物臺 | 右手位 14×12 英寸三層機械移動(dòng)平臺，低手位 X、Y 方向同軸調節 ；平臺面積 718mmX420mm，移動(dòng)范圍 ：356mmX305mm |
帶離合器手柄，可用于全行程范圍內快速移動(dòng) ；玻璃載物臺板 ( 反射用） | |
電動(dòng)平臺 | 面積 495mmX641mm，移動(dòng)范圍 ：306mmX306mm ；軟件控制 X、Y 移動(dòng)，重復定位精度，（3+L/50）μm 帶平板平臺 |
照明系統 | 明暗場(chǎng)反射照明器 , 帶可變電動(dòng)孔徑光闌，視場(chǎng)光闌 , 中心均可調 ；帶明暗場(chǎng)照明切換裝置 ；帶濾色片插槽與偏光裝置插槽 |
攝影攝像附件 | 0.5X/0.65X/1X 攝像接筒，C 型接口，可調焦 |
其他 | 起偏鏡插板，固定式檢偏鏡插板，反射用干涉濾色片組 ；高精度測微尺 ；DIC 組件 |
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021-69003627
